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基板和FR4的介紹
點擊次數:237 發布時間:2017-03-31

基板和FR4的介紹基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發展歷史,以及基板的分類方法以及執行標準。  一、什么是基板  現今,印制電路板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內芯薄型覆銅箔板為底基,將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導電圖形層間互連。因此可以看出,作為印制板制造中的基板材料,無論是覆銅箔板還是半固化片在印制板中都起著十分重要的作用。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。


基板和FR4的介紹FR4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR4等級材料就有非常多的種類,但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。  它主是一種環氧樹脂經與玻璃纖維經高溫高壓后的一種耐火材料,也是我們目前制作PCB的一種主要材質。耐熱能到300來度,工作頻率可以到幾個GHz,介電常數4.3左右。  玻璃纖維一些共同的特性如下所述:      a.高強度:和其它紡織用纖維比較,玻璃有極高強度。在某些應用上,其強度/重量比甚至超過鐵絲。      b.抗熱與火:玻璃纖維為無機物,因此不會燃燒       c.抗化性:可耐大部份的化學品,也不為霉菌,細菌的滲入及昆蟲的功擊。      d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮濕的環境,依然保持它的機械強度。       e.熱性質:玻纖有很低的熬線性膨脹系數,及高的熱導系數,因此在高溫環境下有極佳的表現。      f.電性:由于玻璃纖維的不導電性,是一個很好的絕緣物質的選擇。     PCB基材所選擇使用的E級玻璃,zui主要的是其非常*的抗水性。因此在非常潮濕,惡劣的環境下,仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩定度。

  基板和FR4的介紹 FR-4之定義出自NEMA規范:LI1-1983, 指玻纖環氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, 以特定的本生燈, 在樣本斜放45度的試燒下將其點燃, 隨即移開火源而讓已加有耐燃劑(如20%的溴)的板材自行熄滅, 并以碼表記下離火后的 “延燒” 的秒數. 經過十次試燒后其總延燒的秒數低于50秒者稱為V-0, 低于250秒者稱為V-1. 凡合乎V-1的玻纖環氧樹脂板材, 皆稱為FR-4.  PCB除了常用的FR-4材質外, 其它還有高功能高Tg樹脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低價位, 良好接著力, 低吸濕性等優點是其它樹脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材質制作

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